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第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述 12
1.1  键合内引线材料 12
1.1.1  半导体的引线键合技术发展 12
1.1.2  引线键合技术(WB) 12
1.1.3  载带自动键合技术(TAB) 13
1.1.4  倒装焊技术(FC) 14
1.2  键合丝及其在半导体封装中的作用 16
1.2.1  键合丝定义及作用 16
1.2.2  键合丝在半导体封装中的作用 17
1.3  键合丝的主要品种 18
第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述 21
2.1   世界半导体封装用键合丝行业发展概述 21
2.2 键合金属丝的应用领域 21
2.3 封装用键合丝行业的发展特点 21
2.3.1  键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料 21
2.3.2  产品与常规焊接材料有所不同 21
2.3.3  键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分 22
2.3.4  键合丝行业内驱于更加激烈的竞争 22
2.3.5  产品品种多样化特点 23
2.3.6  键合丝应用市场的新变化 23
2.4   当前世界及我国键合丝行业面临的问题 23
2.4.1  原材料成本的提高 23
2.4.2  新品研发的加强 24
2.4.3  知识产权的问题越发突出 24
2.4.4  国内市场价格竞争更趋恶化 24
第三章 键合丝的品种、性能与制造技术 26
3.1  键合丝的品种及各品种的性能对比 26
3.2  键合丝的性能要求 30
3.2.1  理想的引线材料应具备的性能特点 30
3.2.2  对键合金丝的性能要求 30
3.2.3  对键合丝的表面性能要求 30
3.2.4  对键合丝的线径要求 30
3.3  键合丝的主要行业标准 31
3.4  键合金丝的主要品种 31
3.4.1  按用途及性能划分 31
3.4.2  按照键合要求的弧度高低划分 31
3.4.3  按照键合不同封装形式划分 32
3.4.4  按照键合丝应用的不同弧长度划分 32
3.5  键合金丝的生产工艺过程 32
3.5.1  键合金丝制备的工艺流程 32
3.5.2  影响金丝在键合过程中可靠性的因素 33
3.5.3  加入微量元素进行调节键合丝的性能 33
3.6  键合金丝生产用原料高纯金的制备 34
3.7  键合金丝未来的发展方向 34
第四章 世界及我国键合金丝市场现状 35
4.1  世界键合丝市场规模情况 35
4.2  世界不同类型的键合丝市场比例变化 35
4.3  世界键合金丝的产销量及其市场格局 36
4.3.1  世界键合金丝的产销量及其市场格局 36
4.3.2  世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化 36
4.4  我国键合丝市场需求量情况 37
4.5  我国国内键合金丝市场需求量情况 37
4.5.1  我国国内键合金丝市场规模变化 37
4.5.2  我国国内键合金丝的市场格局 38
4.6  我国键合铜丝的市场需求情况 38
第五章 键合铜丝的特性及品种 40
5.1  键合铜丝产品的发展 40
5.1.1  键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种 40
5.1.2  键合铜丝发展历程 40
5.1.3  制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变 40
5.2  键合铜丝的特性 41
5.2.1  键合铜丝与其它键合丝主要性能对比 41
5.2.2  键合铜丝的成本优势 42
5.2.3  键合铜丝的性能优势 42
5.3  国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能 43
5.3.1  国外键合铜丝产品发展概述 43
5.3.2  田中贵金属公司的四种产品 44
5.3.3  新日铁公司的覆Pd 键合铜丝 44
5.3.4  贺利氏公司的五种键合铜丝产品 44
5.3.5  MEK电子公司的三种键合铜丝产品 45
5.4  我国半导体键合用铜丝标准介绍 45
5.4.1  标准编制的经过 45
5.4.2  标准中主要技术指标 45
第六章 键合铜丝的制造工艺过程及其产品知识产权情况 46
6.1  键合铜丝的制造工艺流程简述 46
6.2  键合铜丝制造的具体工艺环节 47
6.2.1  坯料铸造 47
6.2.2  成丝加工 48
6.2.3  热处理 48
6.2.4  复绕（卷线） 48
6.3  键合铜丝制造过程中的质量影响因素 48
6.3.1  工艺过程控制对键合铜丝的质量影响 48
6.3.2  键合铜丝的组织与微织构对其质量影响 49
6.4  镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程 50
6.4.1  研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义 50
6.4.2  镀钯键合铜丝的工艺流程 50
6.4.3  镀钯键合铜丝的工艺特点 51
6.5  键合铜丝知识产权情况 52
6.5.1  世界及我国键合铜丝专利情况 52
6.5.2  新日鉄公司实施专利战略的情况 53
第七章 键合金丝、键合铜丝的三大应用市场领域现况与发展预测 54
7.1  键合丝应用市场之一 —— 半导体封测市场现况与发展 54
7.1.1  世界半导体封测产业概况及市场 54
7.1.2  我国半导体封测产业现况及发展 54
7.1.2.1  国内IC封装测试业生产现况 54
7.1.2.2  国内IC封测厂商的分布及产能 55
7.1.2.3  国内IC封装测试业销售收入前30家企业情况 57
7.1.2.4  国内IC封装测试业在技术上进步 59
7.1.3  国内IC封装测试业的发展趋势与展望 60
7.2  键合丝应用市场之二 —— 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场 68
7.2.1  我国分立器件市场现况 68
7.2.2  国内分立器件生产企业情况 69
7.2.3  国内分立器件产业发展前景展望 70
7.3   键合丝应用市场之三 —— 我国LED封装产业的生产概况及市场 71
7.3.1   键合丝在LED封装中的应用 71
7.3.1.1   键合丝在LED封装制造中的功效 71
7.3.1.2   焊线压焊的工艺过程 73
7.3.2  我国LED封装产业现况 77
7.3.3  我国LED封装企业分布情况 77
7.3.4  我国LED封装产业规模情况 78
7.3.5  我国LED封装产业未来几年发展的预测与分析 80
第八章 世界键合丝生产现况及其主要生产企业现况 83
8.1  世界键合丝产业的变化与现况 83
8.2  世界键合丝主要生产厂家概述与现况分析 83
8.2.1  世界键合丝的主要生产厂家概述 83
8.2.2  近年世界各国家/地区键合金丝生产企业的变化分析 83
8.2.2.1  日本键合丝生产企业 83
8.2.2.2  欧美企业贺利氏集团 83
8.2.2.3  韩国键合丝生产企业 84
8.3  世界键合丝的主要生产厂家及其产品情况 86
8.3.1  田中贵金属株式会社 86
8.3.2  贺利氏集团 86
第九章 我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况 89
9.1  国内键合丝产业发展概述 89
9.1.1  国内键合丝行业总况 89
9.1.2  国内键合丝生产企业的现况 90
9.1.3  国内键合丝生产企业地区分布情况 90
9.2  国内键合铜丝行业的生产情况 91
9.2.1  国内键合铜丝生产发展概述 91
9.3  国内键合丝的主要生产厂家及其产品情况 91
9.3.1 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司 91
9.3.2 宁波康强 94
9.3.3北京达博 103
9.3.4烟台招金励福 106
9.3.5昆明贵研铂业 109
9.3.6广州佳博 118
9.3.7成都长城精练 121
9.3.8贺利氏招远贵金属材料有限公司 124
9.3.9杭州菱庆高新材料有限公司 127
9.3.10上海住友金属矿山电子材料有限公司 130
9.3.11 四川威纳尔特种电子材料有限公司 133
9.4   国内其它新建、在建的键合丝生产厂家情况 136
9.4.1广州佳博金丝科技有限公司 136
9.4.2合肥煜立电子科技有限公司 138

 

图表目录
图表 1  键合丝作为键合内引线的IC封装结构 17
图表 2  键合丝主要种类与产品的形态 18
图表 3  键合丝产品的包装状态 18
图表 4  常用键合金丝的力学性能 26
图表 5  键合银丝的室温机械性能 27
图表 6  高纯金的制备工艺流程 34
图表 7  2020-2022年3月全球键合丝行业市场规模分析 35
图表 8  2022年1-3月全球键合丝行业不同类型比例分析 35
图表 9  2020-2022年3月全球键合金丝行业产销分析 36
图表 10  2020-2022年3月全球键合铜丝行业需求分析 36
图表 11  2020-2022年3月我国键合丝行业需求分析 37
图表 12  2020-2022年3月我国键合金丝行业市场规模分析 37
图表 13  2022年1-3月我国键合金丝行业竞争格局分析 38
图表 14  2020-2022年3月我国键合铜丝行业市场需求分析 38
图表 15  键合铜丝与金丝的力学性质比较 42
图表 16  键合铜丝取向成像图 49
图表 17  镀钯键合铜丝的工艺流程 50
图表 18  镀钯键合铜丝浸镀工艺流程 51
图表 19  2017-2021年国内IC封装测试业销售收入 55
图表 20  2017-2021年国内IC封装测试业统计表 55
图表 21  2017-2021年国内封装测试企业地域分布情况 56
图表 22  2017-2021年国内IC封装测试业统计 56
图表 23  2021年国内IC封装测试企业地域分布 56
图表 24  2021年国内IC封测业收入排名前10企业 57
图表 25  2021年国内IC封测业前10企业销售额占比 58
图表 26  2021年国内IC封测业收入排名前11-30企业 58
图表 27  入选2021年中国半导体创新产品和技术的IC封装与测试技术 59
图表 28  2022年1-3月全国半导体分立器件产量分省市统计表 68
图表 29  2021年中国LED封装企业区域数量分布（单位：%） 77
图表 30  2021年中国主要城市LED封装企业数量比较分析（单位：%） 78
图表 31  2017-2022年中国LED封装市场规模及增长预测分析（单位：亿元，%） 78
图表 32  2021年中国LED封装不同工艺产品市场（金额）份额占比情况（单位：%） 79
图表 33  2021年中国LED封装各应用领域市场规模占比分布（单位：%） 79
图表 34  贺利氏集团财务指标 87
图表 35  中国键合丝行业生产企业地区分布 90
图表 36  近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司销售毛利率变化情况 92
图表 37  近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司资产负债率变化情况 92
图表 38  近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司产权比率变化情况 93
图表 39  近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司固定资产周转次数情况 93
图表 40  近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况 93
图表 41  近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司总资产周转次数变化情况 94
图表 42  2020-2021年康强电子公司产销 95
图表 43  2021-2022年3月康强电子公司财务指标 96
图表 44  2021-2022年3月康强电子公司资产负债表 99
图表 45  2021-2022年3月康强电子公司利润表 102
图表 46  近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司销售毛利率变化情况 104
图表 47  近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司资产负债率变化情况 104
图表 48  近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司产权比率变化情况 105
图表 49  近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司固定资产周转次数情况 105
图表 50  近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司流动资产周转次数变化情况 106
图表 51  近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司总资产周转次数变化情况 106
图表 52  近4年烟台招金励福贵金属股份有限公司销售毛利率变化情况 107
图表 53  近4年烟台招金励福贵金属股份有限公司资产负债率变化情况 107
图表 54  近4年烟台招金励福贵金属股份有限公司产权比率变化情况 108
图表 55  近4年烟台招金励福贵金属股份有限公司固定资产周转次数情况 108
图表 56  近4年烟台招金励福贵金属股份有限公司流动资产周转次数变化情况 108
图表 57  近4年烟台招金励福贵金属股份有限公司总资产周转次数变化情况 109
图表 58  2021-2022年3月康强电子公司财务指标 111
图表 59  2021-2022年3月康强电子公司资产负债表 114
图表 60  2021-2022年3月康强电子公司利润表 117
图表 61  近4年广州佳博金丝科技有限公司销售毛利率变化情况 118
图表 62  近4年广州佳博金丝科技有限公司资产负债率变化情况 119
图表 63  近4年广州佳博金丝科技有限公司产权比率变化情况 119
图表 64  近4年广州佳博金丝科技有限公司固定资产周转次数情况 119
图表 65  近4年广州佳博金丝科技有限公司流动资产周转次数变化情况 120
图表 66  近4年广州佳博金丝科技有限公司总资产周转次数变化情况 120
图表 67  近4年长城金银精炼厂销售毛利率变化情况 122
图表 68  近4年长城金银精炼厂资产负债率变化情况 122
图表 69  近4年长城金银精炼厂产权比率变化情况 123
图表 70  近4年长城金银精炼厂固定资产周转次数情况 123
图表 71  近4年长城金银精炼厂流动资产周转次数变化情况 124
图表 72  近4年长城金银精炼厂总资产周转次数变化情况 124
图表 73  近4年贺利氏招远贵金属材料有限公司销售毛利率变化情况 125
图表 74  近4年贺利氏招远贵金属材料有限公司资产负债率变化情况 125
图表 75  近4年贺利氏招远贵金属材料有限公司产权比率变化情况 126
图表 76  近4年贺利氏招远贵金属材料有限公司固定资产周转次数情况 126
图表 77  近4年贺利氏招远贵金属材料有限公司流动资产周转次数变化情况 126
图表 78  近4年贺利氏招远贵金属材料有限公司总资产周转次数变化情况 127
图表 79  近4年杭州菱庆高新材料有限公司销售毛利率变化情况 128
图表 80  近4年杭州菱庆高新材料有限公司资产负债率变化情况 128
图表 81  近4年杭州菱庆高新材料有限公司产权比率变化情况 128
图表 82  近4年杭州菱庆高新材料有限公司固定资产周转次数情况 129
图表 83  近4年杭州菱庆高新材料有限公司流动资产周转次数变化情况 129
图表 84  近4年杭州菱庆高新材料有限公司总资产周转次数变化情况 130
图表 85  近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司销售毛利率变化情况 130
图表 86  近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司资产负债率变化情况 131
图表 87  近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司产权比率变化情况 131
图表 88  近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司固定资产周转次数情况 131
图表 89  近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况 132
图表 90  近4年上海住友金属矿山电子材料有限公司总资产周转次数变化情况 132
图表 91  近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司销售毛利率变化情况 133
图表 92  近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司资产负债率变化情况 134
图表 93  近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司产权比率变化情况 134
图表 94  近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司固定资产周转次数情况 134
图表 95  近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况 135
图表 96  近4年四川威纳尔特种电子材料有限公司总资产周转次数变化情况 135
图表 97  近4年广州佳博金丝科技有限公司销售毛利率变化情况 136
图表 98  近4年广州佳博金丝科技有限公司资产负债率变化情况 136
图表 99  近4年广州佳博金丝科技有限公司产权比率变化情况 136
图表 100  近4年广州佳博金丝科技有限公司固定资产周转次数情况 137
图表 101  近4年广州佳博金丝科技有限公司流动资产周转次数变化情况 137
图表 102  近4年广州佳博金丝科技有限公司总资产周转次数变化情况 137
图表 103  近4年合肥煜立电子科技有限公司销售毛利率变化情况 138
图表 104  近4年合肥煜立电子科技有限公司资产负债率变化情况 138
图表 105  近4年合肥煜立电子科技有限公司产权比率变化情况 139
图表 106  近4年合肥煜立电子科技有限公司固定资产周转次数情况 139
图表 107  近3年合肥煜立电子科技有限公司固定资产周转次数情况 139
图表 108  近4年合肥煜立电子科技有限公司流动资产周转次数变化情况 139
图表 109  近4年合肥煜立电子科技有限公司总资产周转次数变化情况 140

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