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第一章 我国聚酰亚胺树脂产品概述 9
1.1发展历程 9
1.2分类 17
1.2.1 热塑性聚酰亚胺 17
1.2.2 热固性聚酰亚胺 19
1.3 聚酰亚胺树脂的合成方法 22
1.3.1 主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点 22
1.3.2 世界及我国聚酰亚胺树脂的生产现状 26
第二章 我国聚酰亚胺薄膜应用研究 27
2.1 聚酰亚胺薄膜 27
2.2 电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程 28
2.2.1 流涎法 28
2.2.2 流涎-双向拉伸法 30
2.3 聚酰亚胺材料及其薄膜的特性 32
2.4 挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种 33
2.4.1 挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求 33
2.4.2 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种 36
2.5 近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展 37
第三章 我国电子级聚酰亚胺薄膜市场发展研究 42
3.1 在半导体及微电子工业领域中的应用 42
3.2 在电子标签领域中的应用 43
3.3 在挠性印制电路板领域中的应用 44
3.3.1 聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用 44
3.3.2 世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况 46
第四章 我国挠性覆铜板市场运营研究 48
4.1 挠性覆铜板的品种及其特性 48
4.2 主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程 50
4.3 世界挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况 58
4.3.1 世界挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况 58
4.3.2 世界挠性覆铜板生产情况 60
4.3.3 世界挠性覆铜板的主要生产厂家 62
4.3.4 日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况 62
4.4 国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况 64
4.4.1 我国挠性覆铜板市场需求情况 64
4.4.2 我国挠性覆铜板生产情况 65
4.4.3 国内主要FCCL生产厂家现况 67
4.4.4 我国FCCL业技术的现状 76
第五章 国外主要发展概述 79
5.1 世界电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测 79
5.2 DuPont公司及其PI薄膜产品情况 81
5.2.1 公司概况 81
5.2.2 产品情况 82
5.3 东丽.杜邦公司及其PI薄膜产品情况 85
5.3.1公司概况 85
5.3.2 产品情况 86
5.4 钟渊化学工业公司及其PI薄膜产品情况 90
5.4.1 公司概况 90
5.4.2 Apical的生产情况 90
5.4.3 产品情况 92
5.5 宇部兴产公司及其PI薄膜产品情况 94
5.5.1 公司概况 94
5.5.2 Upilex薄膜的生产情况 94
5.5.3 产品情况 95
5.6 韩国SKC公司及其PI薄膜产品情况 98
5.6.1公司概况 98
5.6.2 SCK薄膜的生产及其市场情况 98
5.6.3 产品情况 99
5.7 台湾达迈科技公司及其PI薄膜产品情况 99
5.7.1 公司概况 99
5.7.2 产品及其市场情况 100
第六章 我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场研究 103
6.1 挠性覆铜板用PI薄膜市场 103
6.2 我国PI薄膜的研发生产概况 103
6.2.1 聚酰亚胺研究工作的开展情况 103
6.2.2 我国FCCL用PI膜国内生产情况 104
6.3 我国主要PI薄膜生产厂家情况 106
6.3.1 江苏亚宝绝缘材料有限公司 106
6.3.2 无锡高拓聚合物材料有限公司 106
6.3.3 溧阳华晶电子材料有限公司 108
6.3.4 天津市天缘电工材料有限责任公司 109
6.3.5 杭州泰达实业有限公司 110
6.3.6 江苏贝昇新材料科技有限公司 111
6.3.7 山东万达集团微电子材料有限公司 112
6.4我国产业竞争力 112

【图表目录】
图表 1：聚酰亚胺化学结构通式 15
图表 2：不同封端型聚酰亚胺的类型及其它们的结构、工艺特点及主要应用 20
图表 3：具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构 23
图表 4：聚酰亚胺薄膜产品的外形 27
图表 5：流延法生产PI膜的工艺流程 29
图表 6：双轴定向法工艺流程图 31
图表 7：理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标 33
图表 8：挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能一览表 35
图表 9：各类 PI 膜特性对比 37
图表 10：世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况 39
图表 11：世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较 40
图表 12：美国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较 41
图表 13：挠性印制电路板的用途 46
图表 14：挠性印制电路板产品实例 46
图表 15：2011-2021年世界 FCCL用 PI 薄膜生产量 47
图表 16：FCCL 典型产品的外形 48
图表 17：两大类挠性覆铜板的结构 49
图表 18：两类挠性覆铜板的特性及应用比较 49
图表 19：三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图 50
图表 20：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图 51
图表 21：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图 52
图表 22：涂布法二层型 FCCL 的产品构成（双面覆铜箔的 2L-FCCL） 53
图表 23：涂布法二层型FCCL的生产过程示意图 54
图表 24：三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 57
图表 25：二层型聚酰亚胺基膜 FCCL（涂布法）的主要性能 58
图表 26： 2010 年至 2021年的世界 FPC 产值统计及预测 59
图表 27：对世界FCCL近年的产量、产值、单价的统计及预测 60
图表 28：世界 FCCL 在 2010 年—2021年的产量、年增长率的统计及预测 61
图表 29：世界 FCCL（包括 2L-FCCL和 3L-FCCL）生产格局 61
图表 30：日本国内FCCL及其PI薄膜产量的统计及预测 63
图表 31：日本在海外生产FCCL及其PI薄膜产量的统计及预测 63
图表 32：2011-2021年我国FCCL市场需求统计 65
图表 33：2011-2021年我国FCCL产能统计 66
图表 34：近年来我国FCCL的研发部门及工作进展 77
图表 35：2011 年~2021年世界电子级 PI薄膜生产量的统计、预测 79
图表 36：2020年世界PI企业格局 80
图表 37：2021年世界PI企业格局 80
图表 38：DuPont 常规 PI 薄膜品种及应用领域 82
图表 39： Kapton?H的主要规格及其典型性能值 84
图表 40：Kapton? FPC 的主要规格及其典型性能值 85
图表 41：Kapton? MT 的主要规格及其典型性能值 85
图表 42：东丽-杜邦公司 Kapton? H 的主要机械性能的典型值 87
图表 43：东丽-杜邦公司 Kapton? H 的主要热性能的典型值 88
图表 44：东丽-杜邦公司 Kapton? H 的主要电气性能的典型值 88
图表 45：东丽-杜邦公司 Kapton? EN的主要机械性能的典型值 89
图表 46：东丽-杜邦公司 Kapton? EN的主要热性能的典型值 89
图表 47：东丽-杜邦公司 Kapton? EN的主要电气性能的典型值 90
图表 48：钟渊化学工业公司主要两种 PI 薄膜的主要性能（典型值） 93
图表 49：宇部兴产公司 Upilex-S PI 薄膜的主要机械、热性能（标准值） 96
图表 50：宇部兴产公司 Upilex-S PI 薄膜的主要电气性能（标准值） 97
图表 51：宇部兴产公司 Upilex-S PI 薄膜的主要化学性能（标准值） 97
图表 52：SCK 公司的 FCCL 用 PI 薄膜产品牌号及主要特性、应用 99
图表 53：达迈科技公司 TMT-TH 型 PI 薄膜产品的主要牌号及特性值 101
图表 54：达迈科技公司 TMT-TH 型与 TMT-TL 型 PI 薄膜主要性能对比 102
图表 55：我国国内FCCL用PI膜的市场格局 103
图表 56：我国内地主要生产PI树脂单体、PI树脂、PI膜的生产厂家情况 105
图表 57：无锡高拓公司 GT型 PI薄膜的主要特性 107
图表 58：溧阳华晶25μm、50μm双向拉伸聚酰亚胺薄膜产品的主要性能 108
图表 59：溧阳华晶25μm、50μm PI薄膜TP、FB和IT等级的性能典型值 109
图表 60：杭州泰达生产的 PI 薄膜 的主要典型性能 111

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