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中国IC封装测试市场发展动态及“十四五”规划研究报告2021-2026年

【出版机构】: 中研智业研究院
【报告名称】: 中国IC封装测试市场发展动态及“十四五”规划研究报告2021-2026年
【关 键 字】: IC封装测试行业报告
【出版日期】: 2021年3月
【交付方式】:EMIL电子版或特快专递
【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
【联系电话】: 010-57126768 15311209600
【报告导读】
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【报告目录】

第一章 IC封装测试产业概述9
第一节 IC封装测试产业定义9
第二节 IC封装测试产业发展历程9
第三节 IC封装测试产业链分析10
一、产业链模型介绍10
二、IC封装测试产业链模型分析10

第二章中国IC封装测试产业发展环境分析11
第一节中国经济环境分析11
一、宏观经济11
二、工业形势12
三、固定资产投资14
第二节 IC封装测试产业相关政策18
一、国家“十四五”产业政策18
二、其他相关政策26
第三节中国IC封装测试产业发展社会环境分析26

第三章全球IC封装测试市场分析31
第一节美国31
第二节日本31
第三节欧盟31
第四节韩国32
第五节重点厂商分析32

第四章中国IC封装测试产业发展现状分析34
第一节 IC封装测试市场概要34
第二节 IC封装测试产能规模34
一、2017-2020年中国IC封装测试产量及增长率分析34
二、2021-2026年中国IC封装测试产能及趋势预测 34
第三节 IC封装测试市场需求规模35
一、 2017-2020年中国IC封装测试市场销售总量及增长率分析35
二、 2021-2026年中国IC封装测试市场销售总额及增长率分析35
三、2021-2026年中国IC封装测试市场需求总量及趋势预测 36
四、2021-2026年中国IC封装测试市场需求规模及趋势预测 36
第四节 2017-2020年中国IC封装测试进出口情况37

第五章中国IC封装测试产业总体发展状况38
第一节中国IC封装测试产业规模情况分析38
一、产业单位规模情况分析38
二、产业人员规模状况分析38
三、产业资产规模状况分析38
四、产业市场规模状况分析39
第二节中国IC封装测试产业财务能力分析39
第三节产业竞争结构分析40
一、现有企业间竞争40
二、市场集中度40
三、市场供需平衡度40
四、推动市场主要要素及障碍因素41
第四节国际竞争力比较41
第五节 IC封装测试产业波特五力分析42

第六章 2017-2020年我国IC封装测试产业重点区域分析43
第一节华北43
一、市场发展现状43
二、市场规模43
第二节华南44
一、市场发展现状44
二、市场规模44
第三节华东45
一、市场发展现状45
二、市场规模45
第四节华中46
一、市场发展现状46
二、市场规模46
第五节其他重点城市地区46

第七章 IC封装测试产业市场分析48
第一节市场表现48
一、市场应用及特点48
二、供应商分析48
第二节技术分析49
一、技术现状49
二、创新技术研发及方向49
第三节 IC封装测试市场营销模式49
一、销售模式49
二、流通模式50

第八章 IC封装测试国内重点生产厂家分析 51
第一节南通富士通微电子股份有限公司51
一、企业基本概况51
二、企业经营与财务状况分析51
三、企业竞争优势分析55
四、企业未来发展战略与规划56
第二节长电科技56
一、企业基本概况56
二、企业经营与财务状况分析57
三、企业竞争优势分析61
四、企业未来发展战略与规划62
第三节飞思卡尔半导体(中国)有限公司62
一、企业基本概况62
二、企业经营与财务状况分析63
三、企业竞争优势分析65
四、企业未来发展战略与规划65
第四节威讯联合半导体(北京)有限公司66
一、企业基本概况66
二、企业经营与财务状况分析66
三、企业竞争优势分析68
四、企业未来发展战略与规划68
第五节深圳赛意法微电子有限公司68
一、企业基本概况68
二、企业经营与财务状况分析68
三、企业竞争优势分析70
四、企业未来发展战略与规划71

第九章 2021-2026年IC封装测试产业发展趋势及投资风险分析72
第一节当前IC封装测试市场存在的问题 72
第二节 IC封装测试未来发展预测分析72
一、2021-2026年中国IC封装测试产业发展趋势分析72
二、2021-2026年中国IC封装测试产业技术趋势预测72
三、总体产业“十四五”整体规划及预测73
第三节 2021-2026年中国IC封装测试产业投资风险分析 74
一、市场竞争风险74
二、原材料压力风险分析75
三、技术风险分析75
四、政策和体制风险75
五、外资进入现状及对未来市场的威胁76
第四节 专家总结76

图表目录
图表 1集成电路封装在产业链中的角色10
图表 22014-2020年国内生产总值及其增长速度11
图表 32014-2020年全部工业增加值及其增长速度12
图表 42020年主要工业产品产量及其增长速度 12
图表 52014-2020年全社会固定资产投资及其增长速度15
图表 62020年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度 15
图表 72020年固定资产投资新增主要生产能力 16
图表 82020年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度 16
图表 92020年居民消费价格月度涨跌幅度 26
图表 102020年居民消费价格比上年涨跌幅度27
图表 112017-2020年12月美国IC封装测试行业市场规模分析 31
图表 122017-2020年12月日本IC封装测试行业市场规模分析 31
图表 132017-2020年12月欧盟IC封装测试行业市场规模分析 31
图表 142017-2020年12月韩国IC封装测试行业市场规模分析 32
图表 152020年全球半导体封测厂商Top 5及其市场份额(百万美元)33
图表 162017-2020年12月我国IC封装测试行业生产能力分析 34
图表 172021-2026年我国IC封装测试行业生产能力预测34
图表 182017-2020年12月我国IC封装测试行业销售收入分析 35
图表 192021-2026年我国IC封装测试行业销售收入预测35
图表 202017-2020年12月我国IC封装测试行业需求规模分析 36
图表 212021-2026年我国IC封装测试行业需求规模预测36
图表 222011年以来中国集成电路出口情况 37
图表 232017-2020年12月我国IC封装测试行业从业人员规模分析 38
图表 242017-2020年我国IC封装测试行业总资产分析 38
图表 252017-2020年12月我国IC封装测试行业市场规模分析 39
图表 262017-2020年12月我国IC封装测试行业财务能力分析 39
图表 272017-2020年12月我国IC封装测试行业供需平衡分析 40
图表 282017-2020年12月我国华北地区IC封装测试行业销售收入分析 43
图表 292017-2020年12月我国华北地区IC封装测试行业市场规模分析 43
图表 302017-2020年12月我国华南地区IC封装测试行业销售收入分析 44
图表 312017-2020年12月我国华南地区IC封装测试行业市场规模分析 44
图表 322017-2020年12月我国华东地区IC封装测试行业销售收入分析 45
图表 332017-2020年12月我国华东地区IC封装测试行业市场规模分析 45
图表 342017-2020年12月我国华中地区IC封装测试行业销售收入分析 46
图表 352017-2020年12月我国华中地区IC封装测试行业市场规模分析 46
图表 362017-2020年12月我国西部地区IC封装测试行业销售收入分析 46
图表 372017-2020年12月我国西部地区IC封装测试行业市场规模分析 47
图表 382020年中国十大半导体封装测试企业48
图表 39通富微电资产负债表51
图表 40通富微电利润表53
图表 41通富微电财务指标53
图表 42长电科技资产负债表57
图表 43长电科技利润表58
图表 44长电科技财务指标59
图表 45近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司总资产周转次数变化情况63
图表 46近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司销售毛利率变化情况63
图表 47近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司资产负债率变化情况64
图表 48近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司固定资产周转次数情况64
图表 49近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司流动资产周转次数变化情况64
图表 50近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司产权比率变化情况64
图表 51近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司已获利息倍数变化情况65
图表 52近4年威讯联合半导体(北京)有限公司总资产周转次数变化情况66
图表 53近4年威讯联合半导体(北京)有限公司销售毛利率变化情况66
图表 54近4年威讯联合半导体(北京)有限公司资产负债率变化情况66
图表 55近4年威讯联合半导体(北京)有限公司固定资产周转次数情况67
图表 56近4年威讯联合半导体(北京)有限公司流动资产周转次数变化情况67
图表 57近4年威讯联合半导体(北京)有限公司产权比率变化情况67
图表 58近4年威讯联合半导体(北京)有限公司已获利息倍数变化情况67
图表 59近4年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况68
图表 60近4年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况69
图表 61近4年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况69
图表 62近4年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况69
图表 63近4年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况69
图表 64近4年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况70
图表 65近4年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况70
图表 662021-2026年IC封装测试行业同业竞争风险及控制策略 74

 

 

 

 

 

 

 

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