第1章：半导体设备行业概念界定及发展环境剖析
1.1 半导体设备的概念界定及统计口径说明
1.1.1 半导体及半导体设备界定
（1）半导体
（2）半导体设备的概念界定
1.1.2 半导体设备的分类
1.1.3 本报告数据来源及统计口径说明
1.2 半导体设备行业政策环境分析
1.2.1 行业监管体系及机构
1.2.2 行业规范标准
1.2.3 行业发展相关政策汇总及解读
1.2.4 行业发展中长期规划汇总及解读
1.2.5 政策环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.3 半导体设备行业经济环境分析
1.3.1 宏观经济现状
（1）GDP发展分析
（2）固定资产投资分析
（3）工业经济运行分析
1.3.2 经济转型升级发展分析
（1）逐渐向第三产业结构升级
（2）消费升级助推服务消费升级
（3）传统制造业向智能制造转型升级
1.3.3 宏观经济展望
（1）中国社科院预测
（2）其他专业机构GDP预测
（3）行业综合展望
1.3.4 经济环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.4 半导体设备行业社会环境分析
1.4.1 中国电子信息产业发展
（1）电子信息制造业发展现状分析
（2）电子信息行业前景与趋势分析
1.4.2 研发经费投入增长
1.4.3 其他相关社会因素
（1）集成电路严重依赖进口
（2）移动端需求助力行业快速发展
1.4.4 社会环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.5 半导体设备行业技术环境分析
1.5.1 半导体行业技术迭代历程
1.5.2 存储芯片制程演进
（1）存储芯片结构演变
（2）对半导体设备的影响
1.5.3 尺寸缩减及3D结构化发展
1.5.4 相关专利的申请情况分析
（1）半导体设备专利申请数情况
（2）半导体设备行业专利申请人分析
1.5.5 半导体设备行业技术发展趋势
1.5.6 技术环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.6 半导体设备行业发展机遇与挑战
第2章：半导体行业发展及半导体设备的地位分析
2.1 全球半导体行业发展分析
2.1.1 全球半导体行业整体规模
2.1.2 全球半导体行业应用结构分析
2.1.3 全球半导体行业产品结构分析
2.1.4 全球半导体行业区域发展分析
2.1.5 全球半导体行业发展趋势分析
2.2 中国半导体行业发展分析
2.2.1 行业整体发展情况
（1）市场规模
（2）市场结构
2.2.2 半导体设计业发展
（1）半导体设计业企业数量
（2）半导体设计业市场规模
（3）半导体设计业区域竞争
（4）半导体设计业市场结构
2.2.3 半导体制造业发展
（1）半导体制造业生产情况
（2）半导体制造业市场规模
（3）半导体制造业区域竞争
2.2.4 半导体封装测试业发展
（1）半导体封装测试业市场规模
（2）半导体测试封装业企业分布
2.2.5 中国半导体行业发展趋势分析
（1）中国半导体行业发展趋势
（2）中国半导体行业发展前景预测
2.3 半导体设备在半导体行业中的位置
2.4 半导体设备对半导体行业发展的影响分析
第3章：全球半导体设备行业发展现状及趋势前景分析
3.1 全球半导体设备行业发展现状分析
3.1.1 全球半导体设备行业发展历程
3.1.2 全球半导体设备行业发展现状
（1）市场规模
（2）市场结构
（3）细分产品结构
3.1.3 全球半导体设备行业竞争格局分析
（1）区域竞争
（2）品牌竞争
3.2 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析
3.2.1 全球半导体产业转移状况
3.2.2 韩国半导体设备行业发展分析
（1）韩国半导体行业发展情况
（2）韩国半导体设备行业发展情况
3.2.3 北美半导体设备行业发展分析
（1）北美半导体行业发展情况
（2）北美半导体设备行业发展情况
3.2.4 日本半导体设备行业发展分析
（1）日本半导体行业发展情况
（2）日本半导体设备行业发展情况
3.3 全球半导体设备主要企业发展分析
3.3.1 应用材料（Applied Materials, Inc.）
（1）企业基本情况介绍
（2）企业经营情况分析
（3）企业半导体设备业务发展情况
（4）企业在华业务布局
3.3.2 泛林半导体（Lam Research）
（1）企业基本情况介绍
（2）企业经营情况分析
（3）企业半导体设备业务发展情况
（4）企业在华业务布局
3.3.3 荷兰ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企业基本情况介绍
（2）企业经营情况分析
（3）企业半导体设备业务发展情况
（4）企业在华业务布局
3.3.4 东京电子（TEL）
（1）企业基本情况介绍
（2）企业经营情况分析
（3）企业半导体设备业务发展情况
（4）企业在华业务布局
3.4 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴
3.4.1 全球半导体设备行业发展趋势分析
3.4.2 全球半导体设备行业发展的经验借鉴
第4章：中国半导体设备行业发展现状分析
4.1 中国半导体设备行业发展概述
4.1.1 半导体设备行业发展历程分析
4.1.2 半导体设备行业市场特征分析
4.2 中国半导体设备行业进出口市场分析
4.2.1 中国半导体设备行业进口市场分析
（1）半导体设备行业整体进口市场
（2）前道半导体设备进口分析
（3）晶圆制造设备进口分析
（4）封装辅助设备进口分析
4.2.2 中国半导体设备行业出口市场分析
4.3 半导体设备行业国产化进程分析
4.3.1 半导体设备行业国产化进程
4.3.2 技术突破加速推进国产化进程
4.4 中国半导体设备行业在全球地位分析
4.4.1 半导体设备行业市场规模分析
4.4.2 中国半导体设备市场规模占全球比重
4.5 中国半导体设备市场供需状况分析
4.5.1 中国半导体设备参与者类型及规模
4.5.2 中国半导体设备供给水平
（1）晶圆制造厂商半导体设备中标地区分布
（2）晶圆制造厂商半导体设备中标厂商分布
4.5.3 中国半导体设备需求状况
4.6 中国台湾地区半导体设备行业发展分析
4.6.1 中国台湾地区半导体行业发展情况
（1）中国台湾地区半导体产业规模
（2）中国台湾地区半导体产业特征
4.6.2 中国台湾地区半导体设备行业发展情况
（1）中国台湾地区半导体设备市场发展现状
（2）中国台湾地区半导体设备市场发展趋势
4.7 中国半导体设备行业发展痛点分析
第5章：半导体设备行业竞争状态及竞争格局分析
5.1 半导体设备行业投资、兼并与重组分析
5.1.1 行业融资现状
（1）国家集成电路产业大基金
（2）投融资阶段及事件汇总
5.1.2 行业兼并与重组
（1）兼并与重组现状
（2）兼并与重组案例
5.2 半导体设备行业波特五力模型分析
5.2.1 现有竞争者之间的竞争
5.2.2 行业潜在进入者威胁
5.2.3 行业替代品威胁分析
5.2.4 行业供应商议价能力分析
5.2.5 行业购买者议价能力分析
5.2.6 行业竞争情况总结
5.3 中国半导体设备行业企业竞争格局分析
5.4 中国半导体设备行业全球竞争力分析
第6章：中国半导体设备行业细分市场分析
6.1 中国半导体设备行业构成分析
6.2 中国半导体光刻设备行业发展分析
6.2.1 半导体光刻工艺概述
6.2.2 半导体光刻技术发展分析
（1）光刻技术原理
（2）光学光刻技术
（3）EUV光刻技术
（4）X射线光刻技术
（5）纳米压印光刻技术
6.2.3 半导体光刻机发展现状分析
（1）光刻机工作原理
（2）光刻机发展历程
（3）光刻机市场规模
（4）光刻机竞争格局
（5）光刻机国产化现状
6.2.4 半导体光刻设备发展趋势分析
6.3 中国半导体刻蚀设备行业发展分析
6.3.1 半导体刻蚀工艺概述
6.3.2 半导体刻蚀工艺发展情况
（1）主要刻蚀工艺分类
（2）刻蚀工艺演进现状
6.3.3 半导体刻蚀设备发展现状分析
（1）刻蚀设备市场规模
（2）刻蚀设备竞争情况
（3）刻蚀机国产化现状
6.3.4 半导体刻蚀设备发展趋势分析
（1）技术进步为刻蚀设备市场带来巨大增量
（2）先进制程与存储技术推动刻蚀设备投资增加
（3）刻蚀精度要求提升，推动ICP刻蚀设备占比提升
6.4 中国半导体清洗设备行业发展分析
6.4.1 半导体清洗工艺概述
6.4.2 半导体清洗技术发展分析
（1）半导体清洗技术分类
（2）半导体清洗技术——湿法清洗
（3）半导体清洗技术——干法清洗
6.4.3 半导体清洗设备发展现状分析
（1）半导体清洗设备分类
（2）半导体清洁设备市场规模
（3）半导体清洁设备竞争格局
（4）半导体清洁设备国产化现状
6.4.4 半导体清洗设备发展趋势分析
（1）芯片先进制程迭代促进清洁设备规模扩容
（2）国产化进程将进一步加快
6.5 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析
6.5.1 半导体薄膜沉积工艺概述
6.5.2 半导体薄膜沉积技术发展分析
（1）CVD技术工艺
（2）PVD技术
（3）ALD技术
6.5.3 半导体薄膜沉积设备发展现状分析
（1）半导体薄膜沉积设备市场规模分析
（2）半导体薄膜沉积设备竞争格局
（3）半导体薄膜沉积设备国产化现状
6.5.4 半导体薄膜沉积设备发展趋势分析
6.6 中国半导体封装设备行业发展分析
6.6.1 半导体封装工艺概述
6.6.2 半导体封装技术发展分析
6.6.3 半导体封装设备发展现状分析
（1）全球及中国封装设备市场规模
（2）封装设备竞争格局
（3）封装设备国产化现状
6.6.4 半导体封装设备发展趋势分析
6.7 中国半导体测试设备行业发展分析
6.7.1 半导体测试工艺概述
6.7.2 半导体测试技术发展分析
6.7.3 半导体测试设备发展现状分析
（1）测试设备分类
（2）全球及中国测试设备市场规模
（3）测试设备竞争格局
（4）测试设备国产化
6.7.4 半导体测试设备发展趋势分析
（1）5G、汽车和物联网需求推动测试设备需求增长
（2）国产化进程进一步加快
6.8 中国半导体制造其他设备发展分析
6.8.1 单晶炉设备
（1）设备简介
（2）生产工艺
（3）单晶炉投料情况
（4）国内代表厂商情况
6.8.2 氧化/扩散设备
（1）设备简介
（2）市场规模
（3）企业竞争情况
（4）国内代表厂商情况
6.8.3 离子注入设备
（1）设备简介
（2）市场规模
（3）竞争情况
第7章：中国半导体设备行业领先企业生产经营分析
7.1 半导体设备行业代表企业概况
7.2 半导体设备行业代表性企业案例分析
7.2.1 中微半导体设备（上海）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.2 北方华创科技集团股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.4 杭州长川科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.5 苏州赛腾精密电子股份有限公司
（1）企业基本信息简介
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.6 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
（1）企业基本信息简介
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及主要客群
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.7 北京华峰测控技术股份有限公司
（1）企业基本信息简介
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.8 武汉精测电子集团股份有限公司
（1）企业基本信息简介
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.9 北京屹唐半导体科技有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业融资历程
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.10 上海微电子装备（集团）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业融资历程
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.11 沈阳拓荆科技有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业销售网络分析
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业融资历程
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.12 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.13 长春国科精密光学技术有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.14 北京华卓精科科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.15 中国电子科技集团有限公司
（1）企业发展基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
第8章：中国半导体设备行业发展前景预测与投资机会分析
8.1 半导体设备行业投资潜力分析
8.1.1 行业生命周期分析
8.1.2 行业发展潜力分析
8.2 半导体设备行业发展前景预测
8.2.1 半导体设备行业发展趋势
8.2.2 半导体设备行业发展前景预测
8.3 半导体设备行业投资特性分析
8.3.1 行业进入壁垒分析
8.3.2 行业投资风险预警
8.4 半导体设备行业投资价值与投资机会
8.4.1 行业投资价值分析
8.4.2 行业投资机会分析
8.5 半导体设备行业投资策略与可持续发展建议
8.5.1 行业投资策略分析
8.5.2 行业可持续发展建议
图表目录
图表1：半导体分类结构
图表2：半导体与集成电路、芯片的区别图
图表3：半导体分类简介
图表4：芯片制造产业链
图表5：半导体设备的分类
图表6：本报告的主要数据来源说明
图表7：半导体设备行业监管体系及机构介绍
图表8：截至2020年中国半导体设备行业相关标准汇总
图表9：截至2020年8月底半导体设备行业发展政策汇总及解读
图表10：截至2020年8月底半导体设备行业中长期规划汇总及解读
图表11：2010-2020年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）
图表12：2013-2020年上半年全国固定资产投资（不含农户）变化情况（单位：万亿元，%）
图表13：2013-2020年中国工业增加值及增长率走势图（单位：亿元，%）
图表14：2010-2020年中国产业结构变化情况（单位：%）
图表15：2013-2020年H1中国居民人均可支配收入情况（单位：元，%）
图表16：2013-2020年中国居民人均消费支出情况（单位：元）
图表17：2020年中国居民人均消费支出结构（单位：%）
图表18：2013-2019年全国居民消费升级综合指数
图表19：全国居民消费升级发展分析
图表20：2010-2019年中国城镇非私营单位就业人员年均工资（单位：万元）
图表21：东南亚各国及中国劳动力成本比较
图表22：2021年中国主要经济指标增长及预测（单位：%）
图表23：2021年中国GDP的各机构预测（单位：%）
图表24：2021年中国综合展望
图表25：2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速（单位：%）
图表26：2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况（单位：%）
图表27：2019-2020年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况（单位：%）
图表28：2015-2019年中国研究与试验发展（R&D）经费投入及增速情况（单位：亿元，%）
图表29：2015-2019年中国研究与试验发展（R&D）经费投入强度（与GDP之比）情况（单位：%）
图表30：2015-2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况（单位：亿美元）
图表31：2015-2020中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）
图表32：半导体行业技术迭代历程
图表33：存储芯片结构演变
图表34：2Xnm DRAM对比28nm逻辑电路制程前道加工步骤增量
图表35：2010-2020年中国半导体设备行业专利申请情况（单位：件）
图表36：截至2021年1月18日中国半导体设备相关技术专利申请人构成TOP10（单位：件，%）
图表37：中国半导体设备行业技术发展趋势
图表38：中国半导体设备行业发展机遇与挑战分析
图表39：2009-2020年全球半导体产业销售额（单位：亿美元，%）
图表40：2019年全球半导体行业应用结构（单位：%）
图表41：2019年全球半导体行业产品结构（单位：%）
图表42：2017-2019年全球集成电路产品市场规模（单位：亿美元）
图表43：2020年全球半导体产业销售额区域分布（单位：亿美元，%）
图表44：2021年全球半导体产业规模预测（单位：亿美元，%）
图表45：2014-2020年10月中国半导体产业销售额及其增长情况（单位：亿美元，%）
图表46：2009-2020年9月中国集成电路行业销售额（单位：亿元，%）
图表47：2009-2020年9月中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）
图表48：2010-2020年中国集成电路设计企业数量情况（单位：家）
图表49：2009-2020年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表50：2020年中国集成电路设计业销售额区域分布（单位：亿元，%）
图表51：2020年中国集成电路设计业城市销售额TOP10（单位：亿元）
图表52：2020年中国集成电路设计业产品应用领域情况（单位：%）
图表53：2009-2020年11月中国集成电路产量（单位：亿块，%）
图表54：2009-2020年9月中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表55：2020年中国集成电路产量区域TOP10（单位：亿块）
图表56：2009-2020年9月中国集成电路封装测试业销售额及增长情况（单位：亿元，%）
图表57：中国集成电路封测业企业区域分布情况（单位：%）
图表58：2020-2026年中国半导体行业销售额预测（单位：亿美元）
图表59：半导体设备在半导体生产过程中的应用情况
图表60：半导体行业倒三角框架
图表61：全球半导体设备行业发展历程
图表62：2013-2020年全球半导体行业销售额预测（单位：亿美元，%）
图表63：2020年全球半导体设备市场结构（单位：亿美元，%）
图表64：2019年全球半导体设备细分产品结构（单位：%）
图表65：2013-2020年全球半导体设备行业地区分布情况（单位：%）
图表66：2019年全球半导体设备供应商TOP10（单位：%）
图表67：2019年全球半导体设备细分市场品牌竞争格局（单位：%）
图表68：全球半导体产业迁移路径图及迁移结构
图表69：韩国半导体产业的投入情况
图表70：2016-2020年韩国半导体销售额及预测（单位：亿美元）
图表71：2015-2020年韩国半导体设备销售额及预测（单位：亿美元）
图表72：2021-2026年韩国半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表73：2019年美国半导体销售额占全球比重情况（单位：%）
图表74：北美地区主要半导体设备制造企业基本情况（单位：百万美元）
图表75：2015-2020年北美半导体设备销售额及预测（单位：亿美元）
图表76：2021-2026年北美半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表77：日本半导体产业发展历程
图表78：日本主要半导体设备制造企业基本情况（单位：百万美元）
图表79：2015-2020年日本半导体设备销售额及预测（单位：亿美元）
图表80：2021-2026年日本半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表81：应用材料公司基本信息表
图表82：2015-2020财年应用材料公司经营情况（单位：亿美元）
图表83：应用材料公司半导体设备业务产品线结构
图表84：泛林半导体公司基本信息表
图表85：2015-2020财年泛林半导体公司经营情况（单位：亿美元）
图表86：泛林半导体公司半导体设备类型
图表87：泛林半导体公司半导体设备产品系列介绍
图表88：荷兰ASML公司基本信息表
图表89：2015-2020年荷兰ASML公司经营情况（单位：亿欧元）
图表90：荷兰ASML公司半导体设备主要产品介绍
图表91：东京电子公司基本信息表
图表92：2015-2020财年东京电子公司经营情况（单位：亿日元）
图表93：东京电子公司涂布显影设备产品系列对比
图表94：东京电子公司刻蚀设备产品系列对比
图表95：东京电子公司清洗设备产品系列对比
图表96：东京电子公司成膜设备产品系列对比
图表97：2015-2020财年东京电子公司半导体设备业务销售收入情况（单位：亿日元）
图表98：2021-2026年全球半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表99：全球半导体设备行业发展的经验借鉴
图表100：中国半导体设备行业发展历程
图表101：中国半导体设备行业发展特征
图表102：2020年1-11月中国大陆半导体设备进口市场情况（单位：百万美元）
图表103：2020年1-11月中国大陆半导体设备行业各类型设备进口金额占比情况（单位：%）
图表104：2020年1-11月中国大陆前道半导体设备进口市场分析（单位：百万美元）
图表105：2020年1-11月中国大陆晶圆制造设备进口市场分析（单位：百万美元）
图表106：2020年1-11月中国大陆封装辅助设备进口市场分析（单位：百万美元）
图表107：2018-2019年中国半导体设备行业出口市场分析（单位：亿元，%）
图表108：中国半导体设备国产化情况分析（单位：%）
图表109：中国半导体设备供应商技术进展
图表110：2013-2020年中国大陆半导体设备市场规模分析（单位：亿美元，%）
图表111：2013-2020中国大陆半导体设备市场规模占全球比重情况（单位：%）
图表112：2018-2020年累计三年长江存储半导体设备中标厂商地区分布情况（单位：%）
图表113：2019-2020年长江存储半导体设备中国内地厂商中标数量占比情况（单位：%）
图表114：2018-2020年累计三年长江存储半导体设备中标厂商分布情况（单位：台）
图表115：2019-2020年中国8英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片/月）
图表116：2019-2020年中国12英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片/月）
图表117：2016-2020年中国台湾半导体行业产值及预测（单位：亿美元）
图表118：中国台湾半导体产业特征
图表119：2015-2020年中国台湾半导体设备销售额及预测（单位：亿美元）
图表120：2021-2026年中国台湾半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
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